無(wú)氧銅和電解銅區(qū)別是什么?

　　1、無(wú)氧銅和電解銅要求區(qū)別：

　　(1)無(wú)氧銅要求：無(wú)氧銅是指除了銅含量達(dá)到99.95%這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)以外，氧的含量至少低于100ppm。

　　(2)電解銅要求：標(biāo)準(zhǔn)電解銅是指銅含量超過(guò)99.95%的銅。

　　2、無(wú)氧銅和電解銅定義區(qū)別：

　　(1)無(wú)氧銅定義：不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。

　　(2)電解銅定義：銅的電解提純：將粗銅(含銅99%)預(yù)先制成厚板作為陽(yáng)極，純銅制成薄片作陰極，以硫酸(H2SO4)和硫酸銅(CuSO4)的混和液作為電解液。通電后,銅從陽(yáng)極溶解成銅離子(Cu)向陰極移動(dòng)，到達(dá)陰極后獲得電子而在陰極析出純銅(亦稱(chēng)電解銅)。其中氧的含量并沒(méi)有硬性的規(guī)定含量范圍。電解銅的氧含量通常為50ppm。其為CuO形式存在于金屬內(nèi)部。其純度通常大于99.95%。

　　3、無(wú)氧銅和電解銅電鍍性能區(qū)別：

　　(1)無(wú)氧銅選用高純電解銅，經(jīng)除氧制得。普通電解銅雜質(zhì)含量較高，長(zhǎng)時(shí)間使用，金屬離子容易累計(jì)，普通的弱電解無(wú)法有效清除，進(jìn)而會(huì)造成電鍍的不良。

　　結(jié)論：電解銅經(jīng)大電流電解制得，晶格粗大，電鍍時(shí)晶粒利用率低，脫落嚴(yán)重。陽(yáng)極泥渣過(guò)多會(huì)透過(guò)陽(yáng)極袋，造成鍍層毛刺，麻點(diǎn)的產(chǎn)生;清槽頻率上升。

　　(4)無(wú)氧銅和電解銅對(duì)鍍液的影響區(qū)別：無(wú)氧銅可減少正磷酸根的產(chǎn)生，可提高陰極電流效率，鍍層細(xì)膩，穩(wěn)定鍍層光亮范圍。延長(zhǎng)槽液使用壽命。

　　(5)無(wú)氧銅和電解銅綜合成本區(qū)別：無(wú)氧銅品質(zhì)優(yōu)于電解銅，符合電鍍公司對(duì)陽(yáng)極材料的要求。陽(yáng)極泥產(chǎn)率低，陽(yáng)極袋清洗、更換頻率低。陽(yáng)極面積充足，走位好，主鹽消耗量少，電鍍品質(zhì)穩(wěn)定。從綜合成本考量，建議無(wú)氧銅替換電解銅塊。